【全球科技 陳薇】據臺灣“中時電子報”2月22日，世界挪動通訊大會(MWC)本周拉開帷幕，手機芯片廠商聯發科將由副董事長暨總經理謝清江親身帶隊前去參展。業界預期，本年聯發科除了發表物聯網及Helio P20新芯片，也將與手機廠商共同發表搭載Helio X20P10新芯片的線上娛樂城免費攻略新機型。
每年MWC展都是手機芯片廠商爭取環球暴露的主要大展，本年也不破娛樂城優惠推薦例，聯發科本年將在WMC中呈現全系列的手機或物聯網辦理方案。事實上，聯發科已先公佈，將在本年MWC大會時期，與諾基亞聯盟展出針對物聯網市場開闢的EC-EGPRS辦理方案，相關產品預測年底送樣。
另有，業界預期聯發科也會呈現穿著設施、高速網絡、無線充電等多項產品線。遭受市場矚目的部份，則是聯發科是否會選擇在MWC大會時期，正式發布新一代Helio X30P20處理器，以及是否公佈正式跨入ARM架構服務器處理器市場。
Andro陣營智能型手機在1月以來進入備貨旺季，對聯發科來說天然是一大利多，包含有Helio X20出貨放量、傳出已獲LG、中興、遐想、魅族、小米等手機大廠采用外，針對中階市場的八要點Helio P10已獲得過份50家手機廠、逾100款智能型手機采用，將在MWC大會中全面亮相。
業界人士表示，聯發科很可能發布Helio P20手機芯片，該芯片是Helio X20的中階版本，采用ARM大小核設計，此中大核將是采用ARM Cortex-A72要點，小核則可娛樂城註冊推薦能采用Cortex A72A53。這款芯片是聯發科首款采用臺積電16奈米制程生產的手機芯片，預期年中就會開始進入量產。
至于聯發科下一世代的高階手機芯片Helio X30，相關規格也陸續釋出。據了解，Helio X30仍會采用臺積電16奈米制線上娛樂城好評程投片，但十要點架構中，包含有了四核運算頻率達25GHz的Cortex-A72、二核20GHz的Cortex-A72、二核15GHz的Cortex-A53、二核10GHz的Cortex-A53等。預期搭載Helio X30的智能型手機將會在本年第四季正式出貨。
